助焊剂-焊锡后 PCB 板面残留物多，板面不干净:
1.工厂在焊接产品前，未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。
2.产品在走板速度太快(助焊剂未能即时充分挥发)。
3.PCB板电子元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。
4．助焊剂在使用一段时间后，较长时间未添加稀释剂。
5.锡液[助焊剂]中加了防氧化剂或防氧化油造成的。
6.锡炉温度不够[随时测试温度]。  
7.助焊剂涂布太多。